工作原理

X射線射到電鍍層表面，產(chǎn)生X射線熒光，根據(jù)熒光譜線元素能量位置及其強(qiáng)度確定鍍層組成及厚度，，測(cè)量鍍層范圍廣，適合細(xì)微面積及超薄鍍層的測(cè)量。

原理圖

X射線電鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

x射線電鍍層測(cè)厚儀樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)前處理
可快速對(duì)樣品做定性分析
對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無(wú)損分析
試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡(jiǎn)單
便捷、低廉的售后服務(wù)保證
快速：一般測(cè)量一個(gè)樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理。
無(wú)損：物理測(cè)量，不改變樣品性質(zhì)
準(zhǔn)確：對(duì)樣品可以分析
直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快
環(huán)保：檢測(cè)過(guò)程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水

X射線電鍍層測(cè)厚儀基本參數(shù)

x射線電鍍層測(cè)厚儀針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；
軟件可分析5層25種元素鍍層；
通過(guò)軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；
配置高分辨率Si-PIN半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的精準(zhǔn)分析；
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)觀測(cè)樣品狀態(tài)；
高度激光敏感性傳感器保護(hù)測(cè)試窗口不被樣品撞擊。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
樣品臺(tái)尺寸：230(W)×210(D)mm
移動(dòng)范圍：50(X)mm， 50(Y)mm
Z軸升降平臺(tái)升降范圍：0-140mm

測(cè)試實(shí)例

測(cè)試對(duì)象：LED引腳

儀器：Thick800A
測(cè)定步驟：
步：新建Ag/Ni/Cu/Fe鍍層標(biāo)準(zhǔn)曲線
第二步：確定測(cè)試時(shí)間：30S
第三步：測(cè)試其重復(fù)性得出相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差

x射線電鍍層測(cè)厚儀測(cè)試譜圖

LED引腳Ag/Ni/Cu/Fe 三鍍層重復(fù)性測(cè)試數(shù)據(jù)