膜厚儀thick系列產品優勢

的樣品觀測系統

*圖像識別

精密的三維移動平臺

輕松實現深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準直器，自動切換

雙重保護措施，實現無縫防撞

關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動退出自檢、復位

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣

X熒光膜厚儀技術參數

長期工作穩定性高，故障率低。

多變量非線性回收程序

相互獨立的基體效應校正模型

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層（鍍金、鍍錫、鍍鋅等）

一次可同時分析多達五層鍍層，快速、準確。

薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型

度適應范圍為15℃至30℃

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

X熒光膜厚儀性能優勢

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

X熒光膜厚儀檢測實例

銅鍍鎳樣品

X熒光膜厚儀測試譜圖