連接器及LED支架測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)

*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同） 

重復(fù)性：可達(dá)0.1%

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層 

檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃  

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 

連接器及LED支架測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì) 

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 

3.*圖像識(shí)別 

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換 

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度 

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位； 

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣； 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦； 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)； 

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

應(yīng)用領(lǐng)域

連接器及LED支架測(cè)厚儀用于LED支架、PCB板、電子連接器、五金工具、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的金屬鍍層厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。